一、PCB流程简介
*单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀 金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝 印字符→外形加工→测试→检验
*多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化 学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验；
二、主要技術指標
1 ．最大加工尺寸：单、双面板： 1200mm * 600mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.3mm -4.0mm
3 ．基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )、105μ( 3OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
三、工艺能力：
（ 1 ）钻孔：最小孔径 0.2MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.2mm
（ 3 ） 最小线宽线距： 0.10mm
（ 4 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 5 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 6 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm
（ 7 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3