1、尽量使用多层板

2、采用紧密交织的电源和地栅格

3、确保每个电路紧凑

4、尽量将所有连接器放到一边

5、将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域

6、在引向机箱外的连接器下方的所有PCB层上放置宽的机箱地或多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起

7、I/O电路要尽量靠近对应的连接器

8、信号线尽量短一点

9、将安装孔同电路公地连接或隔离

10、注意复位、中断和控制信号线的布线

                                                                  

在PCB板设计时，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。

在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放。