我们这里所说的PCB板接地方式一般都是指多层板的接地，从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多方法：
1、单点接地：一般出现在在低频率、小功率和相同电源层之间，通常应用于模拟电路之中。
2、多点接地：高频率的数字电路就需要多点接地了，一般通过地孔的方式可较为简单的处理，地线很短适合高频接地。
3、混合接地：一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

那么PCB板接地时，我们要特别注意哪些事项：
1、在高频的情况下，层间通过电路板寄生电容会产生耦合
2、在地平面之间的信号线使用地桥进行连接
3、信号线与其回路构成的环面积尽量小一点
4、将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的重叠
5、避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射

以上就是PCB板的接地方式和注意事项，明兴大电子是一家以高精密单面/双面/多层电路板(1-12层)，热电分离铜基板，多层工控线路板，电源pcb板，医疗电路板，安防PCB板，通讯PCB板，汽车电路板，仪器仪表电路板，军工电路板，复合母排铜基板，可折叠金属基板，FPC软硬结合板等生产,销售为一体的高科技企业,质量保证，交货准时.