PCB板的基本布线规则有哪些?
时间:【2019-3-19】 共阅【1434】次 【打印】【返回】
PCB板基本布线规则:
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;
2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;
3、正常过孔不低于30mil;
4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
四层以上的PCB高速板的布线规则:
1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短.
2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。
6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。
8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。
9、目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能*之太近。
11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。
益阳市明兴大电子有限公司是一家以高精密单面/双面/多层电路板(1-12层),热电分离铜基板,多层工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PCB板,汽车电路板,仪器仪表电路板,军工电路板,复合母排铜基板,可折叠金属基板,FPC软硬结合板等生产,销售为一体的高科技企业,质量保证,交货准时。
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;
2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;
3、正常过孔不低于30mil;
4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
四层以上的PCB高速板的布线规则:
1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短.
2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。
6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。
8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。
9、目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能*之太近。
11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。
益阳市明兴大电子有限公司是一家以高精密单面/双面/多层电路板(1-12层),热电分离铜基板,多层工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PCB板,汽车电路板,仪器仪表电路板,军工电路板,复合母排铜基板,可折叠金属基板,FPC软硬结合板等生产,销售为一体的高科技企业,质量保证,交货准时。