PCB板设计规范主要运用于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
1、叫法定义：
导通孔（via） ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via） ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

2、规范内容
PCB  板材要求
确定 PCB 使用板材以及 TG 值
确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
确定 PCB 的表面处理镀层
确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。