所谓PCB电路板敷铜，就是将PCB电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
PCB电路板敷铜的作用：
1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；
2、降低压降，提高电源效率；
3、与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB电路板敷铜方面需要注意什么：
1、如果PCB板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜，同时在敷铜之前，先加粗相应的电源连线。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果问题很大，那就定义个地过孔添加进去。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆
铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。