您好!欢迎来到益阳市明兴大电子有限公司官方网站!

服务热线:0737-2939559

    如何应对PCB板生产中的沉银工艺缺陷

    时间:【2019-4-29】 共阅【463】次 【打印】【返回

    PCB板的沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成PCB板的缺陷或报废。

    那我们该如何应对PCB板的沉银工艺所造成的缺陷呢?

    贾凡尼效应:的预防可以追溯到前制程的镀铜工序,对高纵横比孔和微通孔而言,均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。
    剥膜,蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成,裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此,阻焊膜的问题仍是发生贾凡尼效应的最主要原因,大多数发生贾凡尼效应的缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象,这种问题主要来自于曝光显影工序。因此如果阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化,那么贾凡尼效应问题就几乎可以被消除。
    要得到好的沉银层,在沉银的位置必须是100%金属铜,每个槽溶液都有良好的贯孔能力,而且通孔内溶液能够有效交换。若是非常精细的结构,如HDI 板,在前处理和沉银槽液中安装超声波或喷射器非常有用。对于沉银工艺生产管理而言,控制微蚀速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善贾凡尼效应。对于原始设备商(OEM)而言,应尽量避免大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的设计,消除发生贾凡尼效应的隐患。对化学品供应商而言,沉银液不能有很强的攻击性,要保持适当pH值,沉银速度受控并能生成预期的晶体结构,能以最薄银厚达到最佳的抗蚀性能。

    腐蚀可以通过提高镀层密度,降低孔隙度来减小。使用无硫材料包装,同时以密封来隔绝PCB板与空气的接触,也防止了空气中夹带的硫接触银表面。最好将包装好的PCB板存放在温度30℃、相对湿度40%的环境中。虽然沉银PCB板的保存期很长,但是存储时仍要遵循先进先出原则。
首页关于我们产品中心设备与能力质量体系新闻中心下单系统客户服务 联系我们