在PCB工艺中，PCB干膜技术常遇到的一些PCB膜故障，如何解决？

一、干膜不粘在铜箔上

1、铜箔表面不干净，有油或氧化层。重新清洁电路板表面并戴上手套。

2、干膜溶剂中的溶剂挥发并变质。低温储存，不要使用过期的干膜。

3、传输速度快，PCB膜温度低。改变PCB膜速度和PCB膜温度。

4、环境湿度太低。在生产环境中保持50％的相对湿度。

二、干膜和铜箔表面之间出现气泡

1、铜箔表面不平整，有凹坑和划痕。增加PCB薄膜的压力，轻轻转移印版。

2、热压辊表面不平整，有凹坑和薄膜涂抹。注意保护热压辊表面。

3、PCB膜温度过高，降低PCB膜温度。

三、干膜起皱

1、干膜太粘，小心地放置板。

2、PCB的前板太热，板的预热温度不宜过高。

四、余胶

1、干膜质量差，更换干膜。

2、曝光时间太长，缩短曝光时间。

3、显影液失效，换显影液。