详细介绍：

无铅喷锡板原理和优缺点：

原理：通常喷锡工艺是：锡、银、铜合金通过高温溶于锡炉,温度在265℃±5将PC板浸入1-3秒再过热风平
整,使其表面光亮、平整、均匀，属物理的方法；

优点：
1． 价格便宜；
2． 锡厚度易控制在1-40um,
3． 不易氧化，容易焊接

缺点：
1． 高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题


化锡工艺原理及优缺点：

原理：
化锡工艺用的是化锡液，即含锡的酸性溶液，通过专用的化锡设备，使用化学方法沉上一层锡

优点：
1. 化锡层光滑、平整、致密；
2. 溶液稳定、工艺简单不易产生爆板/爆孔现象；
3. 锡厚均匀性好

缺点：
1． 锡厚度较薄一般就10-30um,
2． 真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长，否则易氧化导致焊接不良；
3． 化锡工艺复杂，成本相对较高；


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